昌都儀表校驗CNAS認證機構

我們選用的PLC為臺達公司的DVP32EH，附加8路AD和DA模塊，使用Delta_ WPLSoft_ V2.33軟件編寫PLC控制程序，程序內容包括PLC對高低溫試驗裝置各個組件例如抽氣泵、閥門、加熱關等的邏輯控制，數據的讀出和寫人以及其他相關功能。

按相等時間間隔對信號采樣以重建波形，具體原理圖如圖1所示。適用場景：對波形捕獲模式無特殊要求時使用。標準捕獲模式原理峰值捕獲模式在該模式下，示波器至少能顯示出來與采樣周期一樣寬的所有脈沖。原理：采集到采樣間隔信號的值和值，具體原理圖如圖2所示。適用場景：捕獲可能丟失的窄脈沖和高頻率的毛。注意事項：雖然該模式可避免信號混淆，但顯示的噪聲較大。圖2峰值捕獲模式原理平均捕獲模式在該模式下，可先設置一個平均次數N，具體設置方法為：在示波器前面板上按下Acquire鍵，按下平均次數菜單軟鍵，通過調節A/B旋鈕設置平均次數的數值。

3、傳感器的儀器校準實驗

(1) 儀器校準實驗過程

傳感器的校準實驗是為了測試高溫微壓力傳感器在不同溫度環境下，尤其是在高溫環境下能否保持較高的測量精度和重復性，進而根據實驗數據對傳感器進行儀器校準，使得傳感器能夠在溫度變化的環境下保持較高的測量精度和測量重復性。

儀器校準實驗按照校準原理可分為以下環節:①測試傳感器在不同溫度下的壓力敏感性能;②測試傳感器輸出與環境溫度之間的關系，并以此對傳感器進行校準，對溫度的影響作出補償;③壓力、溫度復合加載試驗，測試校準后的傳感器能否滿足實際的應用需求。
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稱重傳感器選擇四個要素其一：選擇的穩定性一段時間的使用后的傳感器，其屬性的能力保持不變已知穩定性。沖擊傳感器的長期穩定性的因素，除了其自身的結構，使用的環境。要使傳感器具有良好的穩定性，必須有很強的適應環境的能力。在選擇傳感器之前， 應該使用環境，并根據具體的使用環境選擇合適的傳感器，或采取適當的措施，以減少對環境的影響。環境壓力變送器會造成以下影響：高溫的環境傳感器涂層材料熔化，焊點文明，性體應力結構的變化；放式空氣中的灰塵，濕度傳感器造成短路；在較高的腐蝕環境中，如濕度，酸度的傳感器引起的損壞或短路的性體；電磁場對傳感器輸出的信號的紊亂；易燃，易爆的環境中，必須使用特殊的防爆傳感器；應重新校準，以確定傳感器的變化的性能是否在使用的使用的傳感器的穩定性的定量指標。

如果不符合要求則需要重新校準，結果仍不理想則表明傳感器自身存在缺陷，需要進一步優化設計。

由上述可知，傳感器的校準需要大量的實驗，受篇幅所限在此不多贅述，故這里只測試傳感器在不同溫度下的壓力敏感性能，目的是驗證該儀器校準實驗系統是否達到期望的使用要求。

(2) 實驗結果

調節載荷室溫度至30℃，保持溫度恒定的同時逐步增大壓力，記錄反射光波長，反復測量3次;提高載荷室腔內溫度至250℃，重復上述實驗。實驗數據如表1所示。

經過計算，在30℃溫度環境下，傳感器非線性為1.77%，重復性為1.31%，綜合精度為3.07%;而在250℃高溫環境下，傳感器非線性為3.05%，重復性為2.07，綜合精度為5.12%。以上結果表明，溫度升高對實驗傳感器的輸出有較明顯的影響，整體性能也有所降低。此外，通過此次儀器校準實驗，很好地驗證了該校準實驗系統的使用性能，在實驗過程中，載荷室內溫度能長時間穩定在設定值±2℃的范圍內，壓力調節方便可靠，能較快地達到設定氣壓值，并穩定在設定值10.2Pa的范圍內。
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電動汽車商長期以來一直希望有一種更小、更輕、更便宜的方案，以解決電池斷問題。功率半導體方案經常被用作替代接觸器，并將生成一種緊湊的固態方案。對半導體電源關設計提出的挑戰也相當大。簡單的直接每個繼電器與適當的電源關將不可行。由于電動汽車電池系統中的電流可以雙向流動，所以電源關必須能夠雙向傳導和阻擋電流。當車輛處于靜止狀態(停放車輛)時，電池斷態漏電流必須極低，以防止放電和潛在危險情況。

綜上所述，該儀器校準實驗系統使此次校準實驗進行順利，很好地滿足了實際需求，達到了設計要求。

4、結束語

通過分析高溫光纖微壓力傳感器的測量結構和儀器校準原理，設計了一套基于高低溫試驗裝置和上位機人機軟件的校準實驗系統，在地面實驗室模擬了傳感器實際測壓環境，實現了傳感器在高溫微小壓力環境下的校準。實驗結果表明，該儀器校準實驗系統能很好地滿足測試需求，是一個穩定可靠、安全便捷的測試，為下一步傳感器的儀器校準工作了保障。

昌都儀表校驗CNAS認證機構CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。