儀器計量張家界-檢測單位

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世通儀器關于高溫微壓力傳感器校準實的研究

在航天領域，常常需要在惡劣環境下實時測量環境的各種相關參量，其中就包括微小壓力測量。由于測試工作處于高溫、高熱流、強電磁干擾、劇烈振動等惡劣的條件下，并且待測壓力微小，此外還要求小型化、低功耗，故而傳統的硅微壓力傳感器已難以滿足測試需求。

20世紀80年代，RobertBosch公司在SAE（汽車工程協會）大會上介紹了一種新型的串行總線——CAN控制器局域網，那也是CAN誕生的時刻。今天，在歐洲幾乎每一輛新客車均裝配有CAN局域網。同樣，CAN也用于其他類型的交通工具，從火車到輪船或者用于工業控制。CAN已經成為 范圍內 重要的總線之一——甚至領導著串行總線。CAN總線的工作原理CAN總線使用串行數據傳輸方式，可以1Mb/s的速率在40m的雙絞線上運行，也可以使用光纜連接，而且在這種總線上總線協議支持多主控制器。
相比之下光纖壓力傳感器有著無可比擬的優勢:測量精度高、抗電磁干擾能力良好、絕緣性能好、性能穩定等，因此光纖壓力傳感器*接近測試需求。F-P光纖壓力傳感器更是以極高的測量靈敏度和精度、成熟的微壓測量技術成為*，且只需在探頭結構上輔以耐高溫技術手段，使其能夠適應高溫環境，即能*終滿足測試的要求。

高溫微壓力傳感器基于F-P干涉敏感原理，使用耐高溫材料外殼和支撐架，部件連接采用固體焊接等耐高溫工藝，實現了在無引壓管情況下對800℃高溫介質微小壓力的直接測量，并且通過對性敏感組件等易損件采取專門的限位、加固措施，提高了抗沖擊、振動能力。
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當面對一個協議未知且節點數多、節點ID未知網絡時，首先要的是分別摘取各路CAN中報文、辨識各節點ID。數據分離、摘取若將每個節點單獨取出測試，則必然破壞原有通信規則。如何在不破壞原有通信的基礎上搞清楚一個陌生的收發協議呢？所謂工欲善其事，必先利其器。您需要一個能同時收發、轉送多路CAN數據的CAN卡，USBCAN-8E-U正是這種測試工具。USBCAN-8E-UUSBCAN-8E-U集成8路CAN-bus接口，各通道間可路由。
為了在地面實驗室模擬傳感器的實際測量環境，我們設計了一種適用于高溫微壓力傳感器的儀器校準實驗系統，通過高低溫真空試驗裝置和人機軟件的結合，為儀器校準了一個穩定可靠、安全便捷的實驗。

1、傳感器測量原理

(1) 微壓力測量原理

高溫微壓力傳感器采用的是F-P干涉敏感原理，根據Fabry-Perot共振效應，F-P共振腔反射光的波長變化與兩反射面之間的距離呈函數關系。如圖1所示，為傳感器原理示意圖，感壓反射面及其支撐膜片和靜止反射面就構成了一個完整的F-P共振式壓力敏感結構。根據薄膜性形變原理，壓力敏感膜片在外界壓力的作用下發生形變，從而改變F-P腔腔長，引起干涉譜變化，通過測量干涉光譜，即可得到作用在壓力敏感膜上的壓力變化，從而達到測量壓力的目的。該結構的特點是靈敏度極高，可感受兩個鏡面之間納米級的位移變化，可滿足500 Pa微小壓力的測量需要。

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加熱器組件可在血液和透析液重新輸入到患者體內之前，將其加熱到人體的溫度。而這一過程中，加熱控制器能夠 控制透析液的溫度；電路板型壓力傳感器則能測量流體離和進入患者體內的流速，在不妨礙流體流動的前提下，獲得透析液和靜脈壓力讀數。為了實現溫度傳感器與溫度調節裝置結合使用，加熱器組件在設計時需要考慮到適合不同透析設備設計需求的多種加熱技術和材料。這些透析機的設計常常因對加熱器組件不同尺寸和不同溫度范圍的要求，需要考慮不同類型的加熱技術。

(2) 傳感器的儀器校準原理

在傳感器探頭確定的情況下，參數k1,k的值可以通過公式直接計算求得，而溫度敏感系數k2以及補償修正常數C則需要通過校準實驗才能確定。

將被校傳感器與壓力、溫度標準具置于同一載荷環境，通過標準具得到壓力、溫度的標準量，通過解調模塊得到傳感器的輸出值。將標準輸人量與被校傳感器的輸出值繪制成傳感器的校準曲線，再根據校準數據采用*小二乘法確定傳感器的工作直線，用工作直線反映傳感器的輸人和輸出之間的關系，從而確定k2及C的取值。通過校準曲線與工作直線的比較，可以計算得到被校傳感器的靜態基本性能指標。

儀器計量張家界-檢測單位半導體生產流程由晶圓，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓和芯片封裝討論較多，而測試環節的相關知識經常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內容，主要集中在WAT，CP和FT三個環節。集成電路設計、、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數來監控各步工藝是否正常和穩定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。