◆ 規格說明:
產品規格 |
齊全 |
產品數量 |
5555 |
包裝說明 |
電議 |
價格說明 |
電議 |
◆ 產品說明:
金華器具標定第三方公司
世通儀器關于高溫微
壓力傳感器校準實的研究
在航天領域,常常需要在惡劣環境下實時測量環境的各種相關參量,其中就包括微小壓力測量。由于測試工作處于高溫、高熱流、強電磁干擾、劇烈振動等惡劣的條件下,并且待測壓力微小,此外還要求小型化、低功耗,故而傳統的硅微壓力傳感器已難以滿足測試需求。
電池包通常由不同節數的單體電芯串接而成,若電芯間的內阻差異很大,則也會嚴重影響整個電池包的放電能力。因此獲取單體電芯的內阻值并進行系統的分析,也是
電池的必測項目。電池內阻是決定電池耐充電及耐放電電流大小的關鍵,在
鋰電池PACK工藝生產流程中,對電芯進行檢驗的電池內阻測試儀一般功能簡單,測量信息量少,檢測精度不高,數據后期簡單,缺少在線檢測和檢測高電壓大容量電池和電池組的能力。2015年發布的《鋰離子電池行業規范條件》中,對電池內阻的測量提出了新的要求:對于多芯電池組的組成電池,應具有路電壓和內阻在線檢測能力,檢測精度分別為1mV和1mΩ。
相比之下光纖壓力傳感器有著無可比擬的優勢:測量精度高、抗電磁干擾能力良好、絕緣性能好、性能穩定等,因此光纖壓力傳感器*接近測試需求。F-P光纖壓力傳感器更是以極高的測量靈敏度和精度、成熟的微壓測量技術成為*,且只需在探頭結構上輔以耐高溫技術手段,使其能夠適應高溫環境,即能*終滿足測試的要求。
高溫微壓力傳感器基于F-P干涉敏感原理,使用耐高溫材料外殼和支撐架,部件連接采用固體焊接等耐高溫工藝,實現了在無引壓管情況下對800℃高溫介質微小壓力的直接測量,并且通過對性敏感組件等易損件采取專門的限位、加固措施,提高了抗沖擊、振動能力。
金華器具標定第三方公司
本文將詳細敘述IT65C系列
電源電壓正負切換功能。IT65C系列電源電壓正負切換功能IT65C系列電源除具有雙象限電流功能外,在一定條件下,還具有電壓正負切換功能,其實現方式如下:電壓(voltag作為電勢差或電位差,是衡量單位電荷在靜電場中由于電勢不同所產生的能量差的物理量。其大小等于單位正電荷因受電場力作用從A點到B點所的功,電壓的正方向規定為從高電位指向低電位的方向。通常意義上電壓幅值的大小,主要取決于高電位與低電位的壓差。
為了在地面實驗室模擬
傳感器的實際測量環境,我們設計了一種適用于高溫微壓力傳感器的儀器校準實驗系統,通過高低溫真空試驗裝置和人機軟件的結合,為儀器校準了一個穩定可靠、安全便捷的實驗。
1、傳感器測量原理
(1) 微壓力測量原理
高溫微壓力傳感器采用的是F-P干涉敏感原理,根據Fabry-Perot共振效應,F-P共振腔反射光的波長變化與兩反射面之間的距離呈函數關系。如圖1所示,為傳感器原理示意圖,感壓反射面及其支撐膜片和靜止反射面就構成了一個完整的F-P共振式壓力敏感結構。根據薄膜性形變原理,壓力敏感膜片在外界壓力的作用下發生形變,從而改變F-P腔腔長,引起干涉譜變化,通過測量干涉光譜,即可得到作用在壓力敏感膜上的壓力變化,從而達到測量壓力的目的。該結構的特點是靈敏度極高,可感受兩個鏡面之間納米級的位移變化,可滿足500 Pa微小壓力的測量需要。
金華器具標定第三方公司
泰克科技公司日前宣布,為Keithley4200A-SCS參數
分析儀推出兩款源測量單元(SMU)模塊,即使在由于長電纜和復雜的測試設置而產生高負載電容時,其仍能執行低電流測量。許多主要測試應用都面臨著這一挑戰,如L
CD顯示器和
卡盤上的納米FET器件測試。在被測器件本身電容很小的情況下,許多低電流測量應用中所需要的測試設置也會增加SMU輸出端的電容。當測試連接電容太大時, 終的低電流測量結果可能會變得不穩定。
(2) 傳感器的儀器校準原理
在傳感器探頭確定的情況下,參數k1,k的值可以通過公式直接計算求得,而溫度敏感系數k2以及補償修正常數C則需要通過校準實驗才能確定。
將被校傳感器與壓力、溫度標準具置于同一載荷環境,通過標準具得到壓力、溫度的標準量,通過解調模塊得到傳感器的輸出值。將標準輸人量與被校傳感器的輸出值繪制成傳感器的校準曲線,再根據校準數據采用*小二乘法確定傳感器的工作直線,用工作直線反映傳感器的輸人和輸出之間的關系,從而確定k2及C的取值。通過校準曲線與工作直線的比較,可以計算得到被校傳感器的靜態基本性能指標。
金華器具標定第三方公司商存在的意義就是幫助工程師選擇合適的關系統。一旦關系統選擇完畢,商就會越來越多的增加他們公司自己的軟件來幫助化系統的優勢及潛能。PickeringInterfaces公司的產品技術 ,PXI系統聯盟 BobStasonis先生談到影響高密度關系統的
其它幾個關鍵因素?!半S著復雜的電子控制單元(ECU)在所有電子行業-尤其是汽車、航天和半導體行業的普及,加上不斷增加的產品上市時間壓力,使用實時硬件在環(HIL)系統對ECU進行自動的功能驗證就變得越來越重要。