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◆ 產品說明:
電子封裝片, 熱沉, 熱管理器件
和鑠金屬 鎢銅電子封裝用熱沉片以及封裝外殼。
電子封裝是將一個具有一定功能的集成電路芯片(包括半導體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片)放置在一個與之相適應的外殼容器中,為芯片 一個穩定可靠的工作環境,保護芯片不受或少受外部環境影響,使集成電路具有穩定正常的功能。同時封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段,與芯片共同形成一個完整的整體。電子封裝材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性,并根據集成電路類別和使用場所的不同,選用不同的封裝結構和材料。
鎢銅合金電子封裝材料廣泛應用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領域
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